会期

2023年5月24日(水)・25日(木)・26日(金)
10:00〜17:00(最終日26日のみ16:00まで)

会場

幕張メッセ

日本インシーク

基本情報

屋内小間番号: H-32

出展製品・サービス

RID・道路施設維持管理クラウドサービス

RID(Road Infrastructure Database)は、広範囲にわたる3次元の道路情報や、360度写真画像を初め様々なデータを自由に見ることができるWebツールです。道路情報を3D点群データを使い立体的な画像で再現しています。現地に赴くことなく、Web上で道路や沿道のさまざまな物体の大きさや距離、位置を計測することができます。

SLAM処理スキャナ 「NavVis VLX」

SLAMによる3D点群計測を行うウェアラブル型レーザースキャナです。GNSSの受信できないは所での高精度三次元点群計測が可能となります。屋内や森林等の点群計測や街並みなどを歩きながら計測します。計測したデータは、後処理によりカラー点群データとして出力できます。

UAVレーザーシステム「LAP」

小型軽量化されたユニットを導入。重量2.5kg、寸法276×178×154mmと今までよりも小型のUAVに搭載が可能となりました。測定距離300m、32,000点/秒のレーザーで4mm~15mmの精度で地形を計測します。