ソフトウェア・クラウドツール
KENZO

基本情報

屋内小間番号
16-41
所在地
〒107-0062 東京都港区南青山5-13-1 No.42 Arai Bldg. 4F
ホームページアドレス

出展製品・サービス

KENSESTU PAD

製品・サービス説明

KENZOが提供するプラットフォーム「建設PAD」は建設業界の業務請負の手間とコストを無くします。 契約書類や注文書、請求書は全てクラウド上で簡単作成、送受信。さらにペーパーレス化によるコストの大幅な削減が期待できます。 建設業経営のバックオフィスをIT化することにより、業務簡易化、事業の推進をサポート致します。

共同出展社:HATIYAKOUGYO

SAKKO PALETTE

製品・サービス説明

削孔 Paletteは、レーザーセンサで自動計測し、
クラウド上に記録簿・工事写真を生成する削孔管理IoTシステムです。
従来の3人作業から1人作業に削減し、作業時間を約90%短縮することで、
橋梁耐震補強工事の生産性を飛躍的に向上させます。

42_1.jpeg